模拟版的接地问题
各位大神啊，小弟请教下关于模拟板的接地线的布置问题。 一般书上说，模拟板的接地方式采用“一点接地”的方式，既各个模块的地汇集到一点再统一接地，数字板采用“多点接地”的方式。 1.现在的问题是，如果我模拟板也采用“多点接地”，这样的效果会不会比“一点接地”好呢？ 2.如果对模拟板的“模拟地”进行敷铜处理，这样的效果会不会比“一点接地”的效果好呢？ 3.书上说，电路板尽量不要出现“电流的环流”（电流环流会产生电磁），如果我对模拟地进行敷铜处理，就肯定出现这个“电流环流”的现象。所以想问下敷铜的“电流环流”对模拟信号的影响会有多大？影响会达到几mv?或许敷铜过程时，需要什么特殊的处理？ 4.双面板模拟地的敷铜，单面敷铜好，还是双面的敷铜好？（好像有听说电路板只需要一个参考面，有两个参考面就会产生电磁） 5.还有电子开关芯片如CD4052、CD4053、DG409、DG408，采样保持芯片LF398的芯片地端，要接模拟地呢、还是数字地？
关于接地线的问题，理论的和实际的存在一定差别，主要是个人的理解不同。以下是我的个人理解，仅供参考。 1。模拟板是否需要分开接地，要看电路所流过的电流，以及是高频还是低频。输出级和输入级的地是不能接在一起的，否则会有大的干扰。而高频电路通常都要加屏蔽罩。
前级小信号接地是件非常麻烦的事情，一点接地并不完全正确。通常都要在生产过程中进行各种接地尝试，以尽量降低无用的信号噪声。 2。是否敷铜要看电路流过的电流大小。按电流值选取合适的导线宽度（还有厚度）。35um厚，1mm宽可走1A电流。原则上在允许的条件下（如板上有较多的宽大地方）可以使用大面积的敷铜。
有一点要注意的是，干扰往往是出在前级，而不是后级。所以敷铜的效果对于前级的干扰无能为力。 3。电流的环流：在小信号的电路不必考虑。在电流较大时，尽量增加敷铜面积，以减小导体电阻，降低干扰；避免环形走线；在各个IC电源脚加退耦电容；对于电压敏感器件（如运放）要远离大电流区域等。
记住一个原则：大电流和小信号地一定要分开。 4。参考第2点。 5。数字器件地当然要和模拟地分开走。
答：费用只有2500左右,太少了,根本不够.从广州启程如果不飞,时间也不够,光来回坐火车玩了.要么就单飞,火车去,飞机回.先到兰州,游嘉峪关,敦煌,接着再从敦煌去新...详情>>
