半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J。A。C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V。
K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。
答：推荐使用风冷系统的. 半导体制冷, 制冷片上下有温差. 散热效果理论上比风冷要好. 但是实际上处理起来,比风冷麻烦多了. 并且会有冷凝现象发生的, 会导致机箱内...详情>>
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答：现代的卫星技术和计算机技术对民航的影响比较大，最近几年民航业内开始推广的区域导航、RNP、自动相关监视都与这两项技术密不可分。详情>>
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