陶瓷芯片封装的优点是什么?
陶瓷芯片封装的优点是什么?
陶瓷基板封装的趋势
陶瓷基板产品问世,开启散热应用行业的发展,由于陶瓷基板散热特色,加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗
答:两颗不一样的芯片能否封装在一起?一颗芯片有11支脚,另一颗芯片有5支脚,做成DIP16。 是可否封装在同一个DIP16中,请参考如下建议: 1、一般情况下,数字...详情>>