什么是底部填充胶？

底部填充胶是一种用于底部填充的胶，通常用于封装芯片和PCBA之间的填充。它是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部填充料，流动速度快，工作寿命长，翻修性能佳。这种胶在加热的条件下可以固化，将底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充...

底部填充胶是一种用于底部填充的胶，通常用于封装芯片和PCBA之间的填充。它是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部填充料，流动速度快，工作寿命长，翻修性能佳。这种胶在加热的条件下可以固化，将底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。