成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年，是由成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司共同投资组建的有限责任公司,委托中芯国际集成电路制造有限公司运营。公司致力于半导体集成电路芯片的开发、设计和制造。公司拥有中国中西部第一条8英寸集成电路生产线，主要提供0。
35微米至0。18微米以及更先进制程工艺的高压驱动芯片、存储器和各种专用电路等集成电路代工服务，主要应用于通讯、汽车和消费类电子等市场，一期工程月产能为2万片。公司地址：四川成都出口加工区西区科新路8号Tel:86-28-87681188此外还有一家刚成立的芯片制造公司：成都先进功率半导体股份有限公司位于成都市高新西区出口加工区，是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。
占地面积166亩（27英亩），主要为生产SMD及桥堆封装，GPP及平面工艺芯片。乐山无线电股份有限公司及其合资企业是中国最大的分立半导体器件制造基地，中国电子信息百强企业。前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主,并努力向集成电路半导体发展的电子企业。
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