PCB板单面板生产工艺1、裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材);2、磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);3、印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用)4、检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工)5、油墨待干;6、蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)7、钻定位孔;(将蚀刻后的板钻定位孔)8、磨板;(将钻好定位孔的基板进行清洗干燥,与2基板一样)9、丝印;(在基板背面印上插件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)10、磨板;(再进行一次清洁)