短路是电子产品生产过程中遇到的严重质量问题,多数短路问题在PCB测试中是可以发现的,在焊接过程中两个距离较近的元器件容易形成连焊现象,决绝办法就是增加适量助焊剂和控制好焊接时间。
贴片焊接的话钢网的厚度要符合贴片元器件的要求,焊锡用量要合适,否则也会造成短路。
焊接过程中也锡珠跌落到电路板上也会造成短路现象,清洗PCB的时候要刷干净,PCB上除了焊点不应该有锡珠沾在PCB上,避免短路现象。
特别是焊接密脚IC或者BGA芯片时,更应该注意焊接方法,有时候焊接过程中形成的细小的锡珠滚入到密脚芯片的量焊脚间或IC焊脚里非常不容易发现并且不好处理,BGA芯片内滚入锡珠也更难发现,容易短路造成潜在危害和损失特别大。