产品加工协议书
童***
21-11-09
书信格式篇委托方：_________________________________ （以下称甲方） 开发方：（以下称乙方）
甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方 协商一致，达成本协议，约定如下：
一．加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。
二．加工方式
1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。
2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。
三．双方责任
1.甲方每批产品加工应提前 7 个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。
2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带；甲方须提 供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA 等贵重器件为零损耗。
3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊 器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。
4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装（或周转 箱），甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。
5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24 小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。
6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料 本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。
7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计 划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货（甲方原因造成交货期延迟的除外）。
8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲 方，同时提供余料清单。
9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和 保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。
四．产品质量及验收
1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C 的验收条件，如甲方有特殊质量要 求，应随订货合同提供附件说明。
2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后 15 日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。
3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5 个工作日内 予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。
4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。
五．运输
1.订货合同额在10000.00 元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料（特殊情况除外）。
2.订货合同额在10000.00 元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。
六．付款及结算方式
1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。
2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。
七．本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，双方经协商可签订补充协议。
八．相关技术文件明细经双方代表签字确认后，作为本加工合同附件。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：
代表人：代表人：
日期： 年 月 日 日期： 年 月 日
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