一、锡铋锡膏也叫含铋锡膏，是一款典型的低温无铅锡锡膏，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡膏的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有之助焊膏，此款锡膏适用与一些低温度的电器器件，湿润性、焊接性能比较优越，特别适合LED线路板的焊接。 二、 锡铋银中温锡膏，熔点180℃；作业温度需200~220℃(Time120~180Sec);为目前最适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
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