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首先,硅胶具有良好的导热性能和绝缘性,即使在高温下也不会丧失粘性。它主要用于将散热片或风扇粘贴在设备表面。而硅脂则是乳状,不具备粘性,它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙,以提高热传导效率。