目前，大规模LED集成电路散热的瓶颈之一在于LED器件与散热器连接层的热界面材料。其作用在于将LED在工作过程中产生的热量传导至热沉。因此在要求其具有良好的可加工性，或者说柔性的同时，还希望其具有良好的导热性。
传统的热界面材料以使用环氧树脂为主，但其导热性很差，导热系数小于1 W/m·k. 所以，若能提高其导热率，将使散热的瓶颈之处大大改善，从而提高整个器件体系的散热效率。
此外，导热塑料在其他诸多领域都有着重要的应用价值。许多特殊导热场合希望其导热材料具有优良的综合性能，如质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。而这些是传统的金属和金属氧化物以及其他非金属材料无法达到的。比如说，这种材料可以代替金属应用于需要良好导热性和优良耐腐蚀性能的环境如换热器、太阳能热水器、蓄电池的冷却器等。
