回流焊与回流炉实际上是同一设备的不同称呼。"回流焊炉"也被称为"回流焊",它们都是指的同一个设备。用于用焊膏将PCB(印刷电路板)上的元器件焊接起来。这个设备包括一个加热系统,它可以将空气或氮气加热到适当的温度,然后将热风或蒸汽吹向装有贴好元器件的电路板,以实现元器件与电路板之间的焊接。回流焊炉的工作原理涉及加热、保温、焊接和冷却四个步骤,目的是让焊膏在高温下由糊状变成液态,随后凝固,从而完成电子元器件和PCB板的焊接过程。回流焊炉广泛应用于SMT(表面贴装技术)工艺中,因为它能够提高生产效率、减少焊接缺陷并保证产品的稳定性。