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浸焊点有大有小，如果小焊点占多数，价格在0.02元/点；如果大焊点多的话，价格在0.025-0.03元之间（含插件） 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切su率。焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。温度温度升高，黏度下降。印刷的zui佳环境温度为23±3度。剪切su率，SMT回流焊技术，回流焊或浸焊等方法加以焊...

浸焊点有大有小，如果小焊点占多数，价格在0.02元/点；如果大焊点多的话，价格在0.025-0.03元之间（含插件） 影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切su率。焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。温度温度升高，黏度下降。印刷的zui佳环境温度为23±3度。剪切su率，SMT回流焊技术，回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),

这个二手电焊机电路板是80元钱 BGA的空洞，BGA空洞的判断依据：空洞在X光机中观看呈现yi个个圆形的白斑。空洞的严重程度与空洞的对比度成正比，越严重的空洞图像越明亮。引起空洞的常见原因：空洞经常是由于BGA焊球被污染或被氧hua所致。焊膏有杂质也很容易引起空洞。回流焊中不正确温度曲线。所使用的焊膏质量有问题。PCB板受潮。电镀不良或焊盘下的污染。BGA的开路